封頭邊緣加工工藝是確保壓力容器組件連接質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，需通過多工序協(xié)同控制尺寸精度與表面質(zhì)量，滿足焊接與密封要求。加工前需對(duì)封頭毛坯進(jìn)行預(yù)處理，去除表面氧化皮與油污，采用機(jī)械打磨或化學(xué)清洗方式清理邊緣區(qū)域，避免雜質(zhì)影響后續(xù)加工精度。毛坯定位需以封頭內(nèi)表面或外表面為基準(zhǔn)，通過工裝夾具實(shí)現(xiàn)周向固定，防止加工過程中產(chǎn)生徑向位移。
邊緣切割采用數(shù)控切割設(shè)備，根據(jù)設(shè)計(jì)要求加工坡口形式，常用V形、U形或X形坡口，切割過程中需控制熱輸入量，避免邊緣產(chǎn)生過熱組織或變形。切割后通過專用坡口機(jī)進(jìn)行修整，確保坡口角度、鈍邊尺寸與表面粗糙度符合規(guī)范，修整時(shí)采用漸進(jìn)式切削方式，減少加工應(yīng)力導(dǎo)致的邊緣翹曲。對(duì)于厚度較大的封頭，可采用分層切削工藝，逐步達(dá)到設(shè)計(jì)坡口深度。
邊緣厚度均勻性控制需通過在線測(cè)量實(shí)現(xiàn)，采用激光測(cè)厚儀沿圓周方向多點(diǎn)檢測(cè)，實(shí)時(shí)調(diào)整切削參數(shù)，確保邊緣厚度偏差在允許范圍內(nèi)。加工完成后進(jìn)行邊緣直線度檢測(cè)，將封頭立放于檢測(cè)平臺(tái)，使用百分表測(cè)量邊緣端面跳動(dòng)量，通過壓力校正裝置對(duì)超差部位進(jìn)行冷態(tài)校形，避免強(qiáng)制校形產(chǎn)生塑性變形。
表面處理需去除加工毛刺與銳角，采用砂輪或砂帶進(jìn)行倒圓處理，圓角半徑需符合設(shè)計(jì)要求，防止應(yīng)力集中。清潔度檢查采用白光干涉儀檢測(cè)表面微觀缺陷，確保無裂紋、凹坑等缺陷后，進(jìn)行防銹處理，涂抹專用防護(hù)劑或進(jìn)行磷化處理，避免存儲(chǔ)過程中產(chǎn)生銹蝕。加工過程需記錄切削參數(shù)、檢測(cè)數(shù)據(jù)與校形調(diào)整量，形成可追溯的質(zhì)量記錄文件。